锡渣多少钱一斤(波峰焊锡渣多少钱一斤)

波峰焊锡渣多少钱一斤

这种情况可能是你波峰焊的波峰调高漫延过了线路板。

或者是你波峰焊链爪质量不过关。

如果是波峰焊后线路板上有锡珠或者锡渣的问题可以看这篇文章波峰焊后有锡珠的原因和预防

波峰焊锡槽内的锡多久更换

波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。广东龙人计算机PCB抄板公司实践证明：波峰焊运输速度通常为1500±300mm/min，过快的话很容易造成PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。

波峰焊应该多久清理锡渣

需要处理因为波峰焊板上冒锡会对线路造成短路，严重影响电子产品的稳定性和耐久性。需要及时处理。处理方法为：使用吸锡器或者吸锡线清除冒出的锡点，然后检查是否有剩余的锡渣，清理掉。最后使用多米诺骨架或者热风焊接枪加热板子表面，让铅锡润湿于焊盘上，防止出现冷焊、开路等问题。需要特别注意的是，清除过程中要注意不要损坏板子和其他元器件。一旦发现其他元器件损坏，需要及时更换。

波峰焊如何减少锡渣

原因：

1.助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，太低的话，助焊剂活性不高。太高助焊剂就糊了。

2.查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。

3.定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。

4.查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡。

5.每天清洁一下锡炉，锡渣多的话也可能造成连锡。

波峰焊锡槽怎么清理

　波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265。

　　有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。

波峰焊锡成分的标准

1.外表不同

电解焊锡丝是条状、棒状产品，一条一条的，主要为箱装，约20KG/箱;

普通焊锡丝则是卷起来的，是线状、丝状的产品。

2.组成成分不同

普通焊锡丝在早期时是没有添加助焊剂的，也就是说是实芯的，但现在的焊锡丝也添加了助焊剂，可以直接进行焊接，即是我们所说的药芯焊锡丝;

点解焊锡丝与普通焊锡丝不同，它是纯锡打造，没有加入助焊剂，所以在波峰焊接时，要先添加助焊剂再进行焊接。

波峰焊锡有毒吗

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。

首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。

从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。

另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

3．清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

4． 锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。

由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。

适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。5． 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。

而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。

当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。

因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。

然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。

由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。 上述方法可以排除一部分的铜。

但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。

根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。