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农业百科网 发布时间：2024-01-24 19:48:00分类：种植技术

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BGA与FBGA有何区别?

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2、概念区别：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。封装技术方式区别：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。

3、一般来说，FBGA封装方式会比TSOP来的好， TSOP封装的针脚在外，而FBGA针脚在内，比较不容易受到外在环境的干扰；此外，FBGA封装的颗粒也比较小，在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。

4、兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好bga农业技术！这是一个时代，已经淘汰了bga农业技术！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。

5、CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

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1、做BGA时可以把主板固定在焊台上，旁边的底座可以设定温度，这样就可以控制对芯片加热的温度，起到保护芯片和主板的作用。

2、用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后把芯片固定在植球台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。

3、用吸锡线去除BGAPAD上的残锡。bga植球温度设定260度到300度之间。BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。

只不过BGA是用锡焊死bga农业技术，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

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BGA的CPU是没有插座的。使用的是球型矩阵锡球直接焊接在主板上，这种CPU通常是为轻薄笔记本设计的。目的是降低高度。可以塞入更小的模具里面去。

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