地膜覆盖种植玉米技术(地膜覆盖种植)

地膜覆盖玉米栽培技术近年在各地得到迅速发展，已成为玉米单产再上一个新台阶的关键技术措施。在很多地区被誉为“温饱工程”。特别是在贫困的高寒山区，各级政府都把地膜覆盖玉米栽培技术作为扶贫致富的重点科技项目。

地膜覆盖应用在玉米生产上，有大田覆盖和苗床覆盖两种方式。现分别介绍如下：

大田直播玉米地膜覆盖栽培技术

1.选用适于地膜覆盖栽培的玉米品种地膜覆盖使膜内温度升高，从而促进了玉米的提早发育和成熟。因此，为了充分利用生长季节，覆膜的玉米可以选用比当地露地栽培的玉米生育期长7~15天的品种。

2.活当早播早播能增加玉米营养物质的积累，有利干根系发育，提早成熟和增产，并有利于后茬作物的适时播种。地膜覆盖选用的品种生育期较长，一般是当地（高寒地区）露地栽培不能正常成熟的高产品种，为了保证适时成熟，一般应比露地栽培播种期提早7~10天。

地膜覆盖玉米的播种方法，有先播种后覆膜的和先覆膜后播种的，可因地制宜采用。先盖膜后播种的，播种时应按规定行穴距，用小刀或竹片将穴上膜划开点籽，并盖灰或肥土。

由于覆膜改善了玉米的生态环境，特别是某些生长限制因素如低温、干旱等得到了改善，一般可比露地栽培玉米提高种植密度20%~30%，即每亩增加500~800株。为了改善增加密度后的通风透光条件，地膜覆盖玉米各地普遍采用宽、窄行种植。

3.覆盖地膜覆盖时要求做到地膜与畦面（垄面）贴紧，铺平而无皱褶，膜的边缘入土角度尽量垂直，膜边插入土内约10厘米，膜边用土压实。

4.适时破膜放苗采用先播种后覆膜的。幼苗出土后应适时破膜放苗。放苗的时期以2~3叶期为宜。放苗以前，如果气温较高，应每隔40厘米左右破膜开孔炼苗。

放苗太早易遭受冷害，过晚则易受高温烫苗。放苗的方法是用小刀或竹片在播种穴上方，对准幼苗划“十”字或“—”字口，划口不宜太大，以放出苗为度；划好口后，把膜下幼苗轻轻引出膜外，随后把地膜压实，用湿土将膜孔封严。

在同一块地里，一般要在放苗适期内2~3天全部放完。放苗时间应在每天上午9时至12时和下午4时至傍晚的一段时间进行，中午高温时间和大风天气不宜放苗；阴天可全天进行放苗。

5.田间管理玉米生长在地膜覆盖条件下，温、肥、水的供应都较好，发根数多，但根系分布较浅；且地上部生长迅速，易出现旺长而使茎秆软弱。因此，应注意培土壅蔸，并进行合理的肥水管理，使茎秆生长粗壮，以防倒伏。

一般可只施用一次穗肥，施肥时未揭膜的可在行间破膜施用。为了便于进行田间管理，当玉米生长到7叶期以后，即可全部揭膜。这时气温升高，覆膜也没有作用。

但为了延长地膜使用时间，降低成本，在有的地方也有始终不揭膜的，以便下茬作物利用原膜继续覆盖。